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24小时热线：13580887176 陈生 （微信同号）
采用胶体钯液对孔进行活化，其中，胶体钯液的配方为氯化钯０.5～0.7g/L、盐酸200～300ml/L、氯化亚锡35～45g/L及锡酸钠6～8g/L，活化时间为3～5min，活化温度为25℃；步骤二、将活化后的孔采用质量百分比浓度为5％的氢氧化钠溶液解胶；步骤三、进行化学镀铜，其中，化学镀铜液的配方为硫酸铜10～15g/L、氢氧化钠10～20g/L、甲醛8～12ml/L，温度为45℃～55℃，镀铜时间为40～50min。采用本发明对PCB板镀金工序中的孔进行金属化，工序简单，操作便捷，便于实现，并能保证镀铜层的厚度，进而保证镀铜后具有良好的导电性能。
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